Kineski dizajner čipova Yisiwei otvorio upis dionica u Hong Kongu
Yisiwei je otvorio javnu ponudu 1,57 milijardi dionica uz najvišu cijenu od 1,59 hongkonških dolara po dionici, objavio je Securities Times. Upis traje do 6. listopada, a početak trgovanja predviđen je za 9. listopada. Kompanija očekuje neto primitak od približno 2,27 milijardi hongkonških dolara, namijenjen razvoju čipova i tehnoloških platformi, mogućim preuzimanjima te širenju poslovanja.
Svaki sažetak povezan je s izvorom. Oznaka perspektive, gdje je dostupna, opisuje pristup izvora, ali sama po sebi ne potvrđuje točnost pojedine tvrdnje.
Koristimo kolačiće za osnovne funkcije weba i analitiku. Možete prihvatiti sve ili odabrati samo nužne.
Saznaj više i uredi postavke
Postavke kolačića
Možete prilagoditi koje kategorije kolačića dopuštate. Nužni su uvijek aktivni.
Nužni
Potrebni za osnovno funkcioniranje (ne mogu se isključiti).
Analitika
Pomaže nam razumjeti korištenje stranice i unaprijediti njezin rad. Koristimo interni sustav za statistiku i Google Analytics.
