Kineski dizajner čipova Yisiwei otvorio upis dionica u Hong Kongu
Yisiwei je otvorio javnu ponudu 1,57 milijardi dionica uz najvišu cijenu od 1,59 hongkonških dolara po dionici, objavio je Securities Times. Upis traje do 6. listopada, a početak trgovanja predviđen je za 9. listopada. Kompanija očekuje neto primitak od približno 2,27 milijardi hongkonških dolara, namijenjen razvoju čipova i tehnoloških platformi, mogućim preuzimanjima te širenju poslovanja.
Svaki sažetak povezan je s izvorom. Oznaka perspektive, gdje je dostupna, opisuje pristup izvora, ali sama po sebi ne potvrđuje točnost pojedine tvrdnje.
Koristimo kolačiće za osnovne funkcije weba i analitiku. Možete prihvatiti sve ili odabrati samo nužne.
Saznaj više i uredi postavke
Postavke kolačića
Možete prilagoditi koje kategorije kolačića dopuštate. Nužni su uvijek aktivni.
Nužni
Potrebni za osnovno funkcioniranje (ne mogu se isključiti).
Analitika
Pomaže nam razumjeti korištenje stranice (IP anonimno). Koristimo interni sustav za statistiku. (Ne koristimo Google Analytics i slične eksterne servise).