Kineski dizajner čipova Yisiwei otvorio upis dionica u Hong Kongu

Yisiwei je otvorio javnu ponudu 1,57 milijardi dionica uz najvišu cijenu od 1,59 hongkonških dolara po dionici, objavio je Securities Times. Upis traje do 6. listopada, a početak trgovanja predviđen je za 9. listopada. Kompanija očekuje neto primitak od približno 2,27 milijardi hongkonških dolara, namijenjen razvoju čipova i tehnoloških platformi, mogućim preuzimanjima te širenju poslovanja.